根据来自Android Authority的报道， 高通正在研发一款新的可穿戴芯片，代号为“SW6100”，又被称为“Aspen”。
与该公司之前推出的可穿戴芯片不同，这款处理器并不基于任何现有的高通产品，这一消息为长时间停滞不前的Wear OS智能手表平台带来了希望。
自2022年推出Snapdragon W5/+ Gen 1以来， 高通似乎没有对其可穿戴平台投入更多关注，只有三星继续为智能设备开发新芯片。目前，谷歌的智能手表已经在同一高通平台上停滞了三年。关于基于RISC-V的SoC及下一代芯片的讨论曾盛行，但较少有具体细节披露。
不过，新的消息显示，高通在可穿戴平台方面正在取得进展。根据可靠的信息，SW6100可能会给下一代Wear OS可穿戴设备带来亟需的性能提升。
历史上，高通的可穿戴芯片并未受到与智能手机芯片同样的关注。
往往这些可穿戴芯片仅仅是在现有智能手机芯片上进行小幅修改，并且有些芯片在更新工艺节点的同时仍未真正独立开发布局。
例如，早期的可穿戴芯片参考设计使用的仍是未修改的智能手机芯片。虽然在传感器中心和无线连接方面进行了一定的优化，但全定制设计并未成为高通的优先事项。至今，唯一完全自定义的部分是外部协处理器芯片，尽管这些芯片的设计过程相对简单，采用了大量现成的IP。
以Snapdragon W5+ Gen 1的QCC5100协处理器为例，它采用了Arm设计的Ethos ML核心、Cadence的HiFi 5 DSP以及Think Silicon的Nema|pico 2.5D GPU，虽然高通自身有能力设计这些功能模块并进行缩小化处理。
在可穿戴芯片的发展历程中，以下是高通过去推出的一些芯片及其基础模型：
– Wear 2100 | Wear 2500 | Wear 3100基于MSM8909w，配备4个Arm Cortex-A7核心，主频高达1.2 GHz，Adreno 304 GPU，2016年发布，采用28nm工艺。
– Wear 4100基于SDM429w，配置4个Arm Cortex-A53核心，主频可达2.0 GHz，Adreno 504 GPU，2020年发布，采用12nm工艺。
– W5 Gen 1 | W5+ Gen 1基于SW5100，4个Arm Cortex-A53核心，主频可达1.7 GHz，Adreno 702 GPU，2022年发布，采用4nm工艺。
– QCS2290（物联网芯片）基于QCS2290，同样配置4个Arm Cortex-A53核心，主频可达2.0 GHz, Adreno 702 GPU，2021年发布，采用11nm双重来源的工艺。
从上述信息来看，高通看来终于开始认真对待可穿戴设备市场。有关新芯片SW6100的信息显示它目前正在测试阶段，虽然该芯片的具体名称尚不确定，但预计可能是W5 Gen 2或W6 Gen 1。
我们了解到，SW6100基于台积电的工艺节点，具体节点信息尚不清楚，但无论如何，它应该在效率上进行改善，因为目前三星的工艺节点效率相对较低。
此外，该芯片的RAM控制器已经升级至支持LPDDR5X（而W5 Gen 1仅支持LPDDR4），这将给设备提供小幅但显著的电池续航提升。
虽然我们对QCC6100协处理器的信息仍不明确，但可以期待它能带来更好的性能。
SW6100的CPU核心配置为1个Arm Cortex-A78和4个Arm Cortex-A55，这对于之前的代际来说是一次重大升级。
从Cortex-A53核心（首次发布于2012年）过渡到全新的一组Cortex-A55以及一个额外的大核心Cortex-A78，预计将显著提升性能。令人惊讶的是，Qualcomm并不是唯一一家使用该配置的可穿戴芯片制造商，三星的Exynos W1000也采用了相同的配置。
尽管这些核心仍然相对陈旧，但较之前的代际确实是一次巨大的飞跃。希望这是一次经过深思熟虑的决策，旨在实现更好的效率，而不是过多追求性能，毕竟对于手表来说，过高的性能需求可能不是必需的。
有趣的是，尽管高通曾与谷歌合作推进RISC-V可穿戴芯片的市场，但当前的泄露表明这个计划可能不会在短期内实现。
SW6100的Cortex-A78核心也是一个令人意外的选择， 因为市面上几乎没有可以授权的强大RISC-V核心，这将令人期待高通如何处理该技术。
目前尚不清楚这款新芯片的确切发布日期，但若进入生产，我们有可能在2026年看到它出现在Wear OS智能手表中。
图片源于：androidauthority
