尽管中国在努力加强本土半导体生产以应对美国的贸易政策，但加拿大研究机构TechInsights的新证据表明，SMIC（中芯国际）仍然落后于全球同行。
在周一发布的研究报告中，TechInsights确认华为Matebook Fold中的Kirin X90系统级芯片（SoC）是使用SMIC的两年前的7nm N+2工艺制造的。这一发现驳斥了关于该SoC将采用SMIC自主研发的5nm工艺节点的传言。
如你所记，华为在2023年底通过TechInsights发现SMIC成功大规模生产7nm工艺芯片，这在美国出口控制禁止从ASML等公司出售极紫外光（EUV）设备的情况下表现得尤为突出。
虽然使用老旧的深紫外光（DUV）光刻设备在技术上可以制造，但大多数晶圆厂早已转向使用更先进的极紫外光设备进行7nm及以下工艺节点的生产。
此时流传着SMIC开发出使用DUV技术的更先进的5nm工艺节点的传言，但TechInsights指出，基于该技术的芯片仍然稀缺。
仅仅因为一家晶圆厂能够缩小工艺节点，并不意味着它能够在保持可接受产量的同时完成此任务。这通常是首次在最尖端工艺节点上生产的芯片比较小的原因，因为即便有相对较高的缺陷率，仍然可以保持可接受的产量。
此外，自华为Kirin X90发布以来，美国还成功阻止了旧型DUV光刻设备在中国的销售。
“鉴于该设备仍在N+2工艺中生产，这很可能意味着SMIC尚未实现可以规模生产的5nm等效节点，”研究人员写道。
为参考，晶圆代工巨头台积电自2020年起便开始大规模生产基于其5nm N5工艺的芯片，而在2023年则为苹果的A系列和M系列生产了3nm芯片。台积电、英特尔、三星和日本新兴代工企业Rapidus均在计划于未来12-24个月内推出2nm晶圆。
根据TechInsights的说法，这使得中国的晶圆厂至少落后于世界其他地区三代。
“这一消息表明，美国实施的技术管制将继续影响SMIC赶超当前晶圆代工领导者的能力。”
这一发现出现在白宫科技专员David Sacks认为中国在人工智能和芯片制造技术上已经落后美国仅两年的前提下。华为创始人任正非则表示，其最新的人工智能芯片仅比西方同行落后一个世代。
不过，正如我们当时所指出的，不是所有的人工智能工作负载都需要最新最先进的芯片，至少只要能调配足够数量的芯片就行。
美国威胁再次收紧芯片管制措施
尽管美国出口管制有效地将许多中国芯片设计者和晶圆厂黑名单化，禁止它们与台积电等公司或光刻核心设备制造商ASML开展业务，但对于许多遗留节点和内存技术仍然免于这些限制。
这些豁免政策使台积电以及韩国内存厂商三星和SK海力士能够继续在中国运营设施。现在，美国官员正在考虑是否撤销这些授权，路透社上周五报道。
如果发生这种情况，在这些工厂中，当前获得验证终用户（VEU）许可证的公司对美国商品和技术的访问可能会受到限制。
白宫科技政策的变动引发了区域内芯片制造商的担忧，使他们担心美中贸易战可能会影响他们在中国的投资。
周日，韩国贸易部长李汉久表示他将对此提议政策转变表达关切。三星电子和SK海力士是韩国最具影响力的科技公司，作为DRAM和NAND内存的主要生产商。
流行的历史因素也加剧了两国之间的紧张关系。美国总统Donald Trump实施的大规模关税措施引发了不满，包括对外国进口征收10%的普遍税和对韩国商品征收25%的进口税。虽然针对韩国的25%关税已暂停至7月初，同时两国正在谈判贸易协议。
综上所述，SMIC在半导体制造领域面临的挑战仍不容小觑，而美国的技术管制显然在其中起到了关键作用。
图片源于：theregister
