市场调研和技术咨询公司Yole Group预测，到2025年，中国的全球代工生产能力将占到30%，从而成为半导体生产的最大中心。 目前，台湾拥有最高的产能，达到23%，紧随其后的是中国的21%，韩国的19%，日本的13%，美国的10%，以及欧洲的8%。
根据Digitimes的报道，中国之所以能够领先，主要是因为在国内半导体制造方面进行了大规模投资，这是北京实现芯片生产自给自足目标的推动力。
2024年，中国的半导体生产达到每月885万片晶圆，比去年增长了15%，预计到2025年将达到1010万片。 这一成就是通过新建18座晶圆厂实现的，例如位于上海的华虹半导体，其刚刚在无锡启用了新的12英寸晶圆厂，并在今年第一季度开始生产。
美国是晶圆的最大消费国，约占全球需求的57%。 然而，美国的全球生产能力仅约占10%，这意味着美国必须从其他主要生产国如台湾、韩国和中国进口其余所需的晶圆。 相比之下，Digitimes指出，日本和欧洲的生产能力基本上满足了其内部需求。
此外，世界上还有其他晶圆厂，例如新加坡和马来西亚，它们的全球代工能力约占6%。 这些公司大多为外资控股，旨在满足美国和中国等地区的需求。
尽管如此，这份报告并没有考虑正在美国建设中的晶圆厂。 目前，几家公司在美国开始建设，其中以台积电为主，该公司预计将在亚利桑那州生产30%的先进芯片。 英特尔、三星、美光、GlobalFoundries和德州仪器也有项目正在进行中，这将增加美国的晶圆生产能力。
报告也未提及中国晶圆厂的技术能力与西方同行的比较情况。 美国对高级芯片制造技术实施出口管制，使得中国公司更难获得生产最新芯片所需的设备。 因此，北京正在投入数十亿美元，以帮助填补其半导体产业中的技术空白，例如光刻设备和电子设计自动化（EDA）软件。
尽管中国在产能上可能占据上风，但未来哪个国家能够制作最先进芯片的问题仍然悬而未决。 这场全球半导体生产的竞赛将会对未来科技的发展和国际市场产生深远影响。
图片源于：tomshardware
