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随着华盛顿加强对半导体的禁令，出现了一种令人担忧的悖论：在试图扼制中国技术进步的同时，美国可能正在自我封闭。
每一项新的限制措施旨在阻止中国在人工智能和高性能芯片领域的发展，然而这些措施有可能使美国自身在全球技术供应链中被孤立，损害其本国工业和盟友。
以2025年1月生效的新美国财政部规定为例，该规定收紧了美国对中国半导体和量子计算的投资限制。虽然拜登政府的目标明确——削弱中国半导体的崛起，但这一策略似乎不太可能奏效。
当今科技领域的复杂性，伴随着纠缠的供应链和“灰色渠道”的非官方贸易，凸显了孤立中国的无效性。尽管美国对芯片产业施加了日益升级的制裁，中国公司依然在持续进步，得益于本土创新和对技术替代品的强大需求。
美国国内的企业感受到收入损失的影响。以Nvidia为例，这家美国AI芯片巨头于3月推出了其开创性的Blackwell架构，但不得不提供一个降级版本，以维持与中国市场的联系，这无情地证明了尽管华盛顿满怀憧憬，复杂的相互依赖关系依旧存在。
这些遏制中国进步的努力不仅反映出美国对竞争的焦虑，也反映出北京在推动创新和面对地缘政治危机时的韧性。即便是倡导最严格制裁的美国公司Semianalysis承认，中国在智能计算能力方面已然超越美国。试图隔离中国的“墙”满是漏洞，而中国的智慧则恰好利用了这些漏洞。
凭借丰厚的清洁能源储备，中国能够为庞大的计算集群供电，而美国面对的常常是短缺。尽管其H20芯片不及Nvidia的H200，但本土公司正在迅速缩小差距。
与此同时，美国试图通过限制实体名单来调节全球贸易的努力，充其量不过是个“打地鼠”的游戏，新途径在关闭得比关掉得更快。
华盛顿战略中最显著的缺口在于中国生产先进芯片的能力。半导体巨头SMIC和台积电的例子显示出这一技术差距正在缩小。预计到2024年，在华为和像长鑫存储这样的本土巨头结成同盟后，中国在晶圆设备上的投资将使其成为全球第二大买家，超越所有美国公司。
美国可以收紧其控制，但创新依然在指尖滑落。
在美国内部，呼声日益高涨，不仅要求限制先进设备的出口，还要对生产这些技术所需的组件施加制约。
然而，这需要盟友们一起加入美国，共同建立更高的隔离墙。这样的策略最终需要华盛顿对其盟友进行补偿，为一种最终孤立胜过保障的政策付出沉重的外交代价。
虽然美国在先进半导体技术中占据主导地位，但中国在其他供应链的关键部分，特别是芯片生产所需的稀土元素上拥有关键的优势。
中国供应着全球60%的稀土矿物，并控制着超过85%的加工。作为对美国出口控制的回应，中国限制了镓和锗的出口——这些都是芯片制作的关键材料，并暗示如果压力持续，将会采取进一步行动。
虽然这些控制旨在阻碍中国的技术雄心，但对美国本身也可能产生重大影响。
美国芯片公司，深度依赖中国市场，面临着即将到来的财务损失。美国企业每年可能面临高达830亿美元的销售损失和124,000个就业岗位的流失，半导体设备公司尤其受到影响，因为30%到40%的销售额依赖于中国。
与此同时，像SMIC这样的中国公司迅速转变，现在80%的产品用于国内市场，而五年前这一比例仅为40%。长期的限制可能会抑制美国的研发，削弱其在一个由不断变化的联盟和日益相互依存塑造的市场中的竞争力。
越来越多的人谈论一个新兴的“美国岛屿”，一种情景，即美国在追求主导地位的过程中发现自己被困住，其他国家则倾向于中国的供应链。
这一趋势在汽车连接的领域已经显现，正逐步蔓延到半导体行业。自2018年以来，中国以巧妙的方式躲避了这些限制，采用了“设计出” （用中国或第三国替代美国技术）和“设计绕开”（创新以绕过受控技术）这样的策略。
美国限制中国技术产业的策略已经引发了一场意外的转变。获得政府支持的中国公司更积极地选择本土供应商，旨在降低对不稳定供应链的依赖。
这种转变正在创造一个强大的本地市场和中国一个稳固的科技生态系统。
与此同时，外国公司由于担心失去进入中国庞大市场的机会，正在远离美国技术和组件。
不受这些地缘政治紧张局势影响的第三国及其企业，正努力填补受限的美国公司留下的空白。
随着收入和研发投资转向非美国公司，美国的领导地位正面临威胁。
美国公司可能面临市场份额减少，因为他们被不受华盛顿限制政策束缚的灵活竞争对手赶超。
中国公司曾专注于复制，现在却愈发强调原创技术创新。
在封装技术方面的专业知识以及与全球供应链的紧密整合，使中国在混合键合和先进基板等领域的投资大幅提升，而这些领域美国公司则在竞争中逐渐落后。
今年上半年数据进一步凸显了中国的显著进步。
尽管全球半导体设备收入保持稳定，但中国顶级设备制造商的收入同比增长50%，使其与全球巨头的差距从24倍缩小至15倍。
随着中美之间的竞争加深，第三方参与者将继续利用这一转变的动态，在竞争中优化自身利益。
