美国半导体禁令引发的自我孤立困境

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随着美国在半导体禁令上的加码,一个令人担忧的悖论浮出水面:在试图遏制中国技术进步的同时,美国可能正在将自己围困起来。

每一项新的限制都旨在阻止中国在人工智能和高性能芯片方面的进步。 然而,这些措施的实施风险使美国与全球技术供应链隔绝,影响其自身工业和盟友。

以2025年1月生效的新美国财政部规则为例,该规则收紧了对美方投资中国半导体和量子计算的限制。 尽管拜登政府的目标明确——削弱中国在半导体领域的崛起——但这一策略很可能会事与愿违。 如今技术环境的复杂性,其纠缠的供应链和非官方贸易的“灰色通道”突显了孤立中国的徒劳。 中国公司在地方创新和对技术替代品的强劲需求支持下依然在不断进步。

尽管美国不断升级的制裁旨在扼杀中国的芯片产业,但这些措施的真实代价远远超出了北京。 美国盟友发现自己被孤立,国内公司也感受到了失去收入的冲击。 以Nvidia为例,这家美国人工智能芯片巨头在三月份推出了其开创性的Blackwell架构,但为了维持与中国市场的联系,推出了一个简化版,这无疑是对一种复杂相互依存关系的不情愿承认。

这些努力旨在遏制中国进步,其实也反映出美国对竞争的焦虑,以及北京在推动技术进步和应对地缘政治复杂局势上的韧性。 即便是倡导最严格制裁的美国公司如Semianalysis也承认,中国在智能计算能力上已超越美国。 这座旨在阻止中国的“墙”布满了漏洞。 中国的智慧恰恰利用了这些漏洞。 拥有丰富的清洁能源储备,以支撑庞大的计算集群,而美国在这方面常常面临短缺,中国在芯片库存上并不那么依赖美国。 尽管其H20芯片不及Nvidia的H200,但本土创新企业正在迅速缩小差距。 同时,美国试图通过限制实体名单来调控全球贸易的努力,看起来不过是“打地鼠”的游戏,新途径层出不穷,远未能封堵。

美国战略中最显著的一个漏洞是中国在国内制造先进芯片的能力。 半导体巨头SMIC和台积电(TSMC)就是这种缩小技术差距的明证。 预计到2024年,随着华为及长鑫存储等本地巨头的加盟,中国在晶圆设备上的投资将使其成为全球第二大买家,超越所有美国公司。 美国可以收紧控制,但创新依然会从指尖流失。

内部呼声正在增强,不仅要限制先进设备的出口,还要打压制造这些技术所需的组件。 然而,这无疑要求盟国与美国一道构建更高的“墙”。 但这样的策略最终会要求美国对其盟友予以补偿,实际上为实施这种孤立政策支付高昂的外交代价。

尽管美国在先进半导体技术上领先,但中国在供应链的其他领域则掌握着关键杠杆,尤其是在芯片生产所需的稀土元素方面。 中国供应全球60%的稀土矿藏,并控制了85%以上的加工市场。 针对美国的出口管制,中国已限制了铟和锗的出口——这些都是芯片制造的重要原料,并暗示如果压力持续将进一步采取行动。

尽管这些管制旨在阻碍中国的技术雄心,但对美国的影响也可能是深远的。 依赖中国市场的美国芯片公司面临着即将到来的财务损失。 美国公司可能每年损失高达830亿美元的销售和124,000个工作岗位,特别是半导体设备公司,因为其30%至40%的销售依赖中国。 与此同时,中国公司如SMIC急速转型,如今的生产中80%用于国内消费,而五年前这一比例仅为40%。 长期的限制可能抑制美国的研发,削弱其在一个受制于不断变化的联盟和日益增长的相互依赖市场中的竞争力。

关于正在兴起的“美国孤岛”现象的讨论越来越多,这种状况使得美国在追求主导地位的进程中发现自己遇到了瓶颈,其他国家开始向中国供应链靠拢。 这种趋势在连接汽车等领域已经显现,正在逐步渗透到半导体行业。 自2018年以来,中国巧妙地在这些限制中游刃有余,利用“设计出”(用中国或第三国替代美国技术)和“设计规避”(创新以完全绕过受控技术)等策略,主动降低对美国技术的依赖。

美国遏制中国科技产业的策略已引发意想不到的转型。 在政府的支持下,中国公司愈发积极地选择本土供应商,力求减少对不稳定供应链的依赖。 这一转变正在推动中国逐步形成强大的本土市场和增强的技术生态系统。 与此同时,外国公司因担心失去对中国庞大市场的准入,正逐渐远离美国技术和组件。 第三国以及它们的公司在这些地缘政治紧张局势中并不受掣肘,正在插入空缺,替代受限的美国公司。

随着收益和研发投资的转移,美国的领先地位正面临威胁。 美国公司可能会因竞争对手在华盛顿的限制法规下灵活应对而失去市场份额。 中国企业不再仅仅集中于复制,而是开始强调原创技术的进步。 在打包技术及全球供应链的密切整合方面,中国的投资正在迅速加强,聚焦于混合黏结与先进基材,这些领域是美国企业相对滞后的。

今年上半年数据的显示令人印象深刻,全球半导体设备收入保持稳定,而中国顶级设备制造商的收入同比增长达到50%,使其与全球巨头的差距从24倍缩小至15倍。 在中美竞争加剧的背景下,第三方参与者将在这一不断变化的动态中持续优化自身利益。